特徴
- 卓上型
- 下型スライド方式
- 簡単な金型交換
- リジット基板・フレキ基板に対応
- 製品ｻｲｽﾞ Max 100×80mm
- 本体ｻｲｽﾞ 550×200×500mm
- 重量 35kg
【ダイワ電機精工】基盤分割装置、プリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、プリント、製造・メンテナンス
技術紹介
当社はプリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、プリント基盤分割装置、 その他製品などの金型メーカーです。中国・タイ・東南アジア地域にも拠点があり、新規金型製造、 メンテナンス対応が可能です。
ダイワ電機精工株式会社
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