【ダイワ電機精工】基盤分割装置、プリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、プリント、製造・メンテナンス
技術紹介
当社はプリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、プリント基盤分割装置、
その他製品などの金型メーカーです。中国・タイ・東南アジア地域にも拠点があり、新規金型製造、
メンテナンス対応が可能です。
ダイワ電機精工株式会社
〒360－0844
埼玉県熊谷市御稜威ヶ原673番地23
TEL 048-532-7100（代）
FAX 048-530-5151
基板分割プレス
卓上式分割装置 （KHP-5SL型）
| 装置推進力 |
油圧 2ton |
| 据付面積 |
500 × 800 × 700 |
| 装置重量 |
250㎏ |
| 上型下降ストローク |
Max 50㎜ |
| 下型駆動方式 |
LMガイド、エアーシリンダー |
| 安全装置 |
エリアセンサー |
| サイクルタイム |
1サイクル 10秒 |
| 基板サイズ |
200×160 |
| 対象基板 |
鉄、ガラエポ、コンポジット
紙フエーノル、ポリイミド |
| 基材厚 |
0.05～1.6㎜ |
標準型分割装置（KAP-2型・KAP-3型）金型＋プレス装置
◆ 装置動作ムービー
| |
KAP-2型 |
KAP-3型 |
| 装置推進力 |
エアー 3.5ton |
| 据付面積 |
750×1100×1540 |
660×1000×1540 |
| 装置重量 |
900㎏ |
850㎏ |
| 上型下降 |
Max 150 mm |
| ストローク |
| 下型駆動方式 |
LMガイド、ボールネジ |
| 安全装置 |
エリアセンサー |
| 対象基板 |
鉄、ガラエポ、コンポジット、 紙フエーノル、ポリイミド |
| 基材厚 |
0.05～1.6 ㎜ |
| インライン対応別途打ち合わせ |
