部品実装後のプリント基板を分割するものです。
| 用いられる主な製品 | 製品の主な材質 |
| プリント基板 | FR-1(ハロゲンフリー材含む） |
| FR-4(ハロゲンフリー材含む） | |
| CEM材(ハロゲンフリー材含む） | |
| ポリイミド | |
| 金属ベース(アルミ・銅等) |
【ダイワ電機精工】基板分割装置、プリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、製造・メンテナンス
技術紹介
当社はプリント基板打抜き金型、立体形状打抜き金型、彫刻刃、プリント基板分割装置、 その他製品などの金型メーカーです。
ダイワ電機精工株式会社
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